새로운 PCB 제조기술입문 (6판)
머리말
PCB(Printed Circuit Board)는 절연판 위에 구리 배선을 가공하여 만든 ‘회로기판’이다. PCB에는 반도체 부품을 비롯한 각종 전자 부품들을 실장하며, 이들이 구리 배선을 통해 서로 연결되면서 하나의 전자회로 시스템으로 동작하게 된다.
PCB 제조기술은 반도체를 비롯한 전자부품의 변화와 기술발전에 대응하여 발전해 왔으며, 현재는 전자산업을 뒷받침하는 핵심 산업으로 자리잡고 있다.
이 책은 PCB 기술의 기초를 익히는데 도움이 되는 입문서로, 주요 내용은 다음과 같다.
· PCB의 종류와 역사 및 산업 현황
· PCB 제조에 사용되는 원・부자재와 기초 제조기술
· 보편적 PCB 제조기술인 단면과 양면 PCB 및 다층 PCB(MLB)의 제조공정
· 고부가 PCB 제조기술인 빌드-업 PCB와 IC Substrate 및 Semi-Additive 기술
· 새로운 기술인 임베디드 PCB 기술과 광 PCB 및 방열 PCB 기술
이 책은 2002년에 최초로 출간하였으며, PCB 기술 및 산업의 변화를 지속적으로 내용에 반영하여 ‘국내에 유일한 PCB 기술 입문서’로서의 역할을 강화하여 왔다. 이번 제6판에서는 1장에 소개된 PCB 산업 현황을 최근의 데이터로 수정하였으며, 일부 내용도 수정하고 보완하였다.
끝으로 이 책이 새롭게 나오기까지 수고해 주신 복두출판사의 송광헌 사장님을 비롯한 관계자 여러분께 깊은 감사의 마음을 전한다.
현재 혜전대학교 디지털전자과 교수로 재직 중이다. 전국 최초로 PCB(전자기판, Printed Circuit Board) 학과를 제안하여 개설하였으며, 이와 관련한 국가 과제를 1999년부터 2003년까지 운영하였다. 주요 저서로는 『PCB 제조기술입문』 (복두출판사, 2002), 『플렉시블 PCB』 (홍릉과학출판사, 2006), 『기초전자실험 : with PSpice』 (한빛아카데미, 2013) 등이 있다.
1 PCB란 무엇인가?
2 원자재 및 기초 제조기술
3 전자기기의 개발과 PCB
4 단면 PCB의 제조공정
5 양면 PCB의 제조공정
6 MLB의 제조공정
7 빌드-업 PCB와 IC Substrate
8 최신 PCB 제조기술